硅基半导体如何突围？半导体龙头论道高端化与自主化

【大河财立方 记者 吴春波】10月24日，作为2025半导体材料产业发展（郑州）大会暨中国电子材料行业协会半导体材料分会年会的重要分论坛之一，第一二代半导体材料专题会在郑州高新假日酒店正式举行，来自国内的行业专家、企业代表百余人汇聚在此，共同把脉硅基半导体材料行业发展，现场碰撞观点，分享发展经验和研究思考。

TCL中环新能源科技股份有限公司（以下简称TCL中环）研究院副院长张雪囡在分享中提到，该公司成立于1958年，是国内最早的三家半导体单晶材料生产企业之一，目前已发展成为国内规模最大的半导体材料供应商。

“‘协同发展，合作共享’是中国半导体产业发展的关键。”张雪囡表示，在整合资源、提升竞争力的过程中，TCL中环将积极参与全球协作，推动全球半导体产业共同繁荣，在国际舞台上掌握更多话语权。

关于国产半导体硅片发展现状，上海超硅半导体股份有限公司总监张俊宝表示，目前各类硅片基本全部量产，受高端定制化需求拉动，国内硅片基本覆盖全部芯片，硅片行业进入初步整合竞争阶段。“芯片未来的技术发展方向仍将以提高制程、提高集成度和综合控制成本为主线。”张俊宝说。

洛阳中硅高科技有限公司董事长万烨在分享中提到，AI时代，新电子产品、新应用不断涌现，推动全球晶圆产能扩张，集成电路材料需求同步增长，并主要集中在大尺寸硅衬底、电子特气、先进封装材料及光刻胶等领域。

数据显示，2017年至2024年，全球电子级硅片市场规模已从87亿美元增至115亿美元，年均复合增长率4.07%。SEMI（国际半导体设备与材料协会）预计到2030年，全球半导体硅片市场规模预计超过200亿美元。

“与国际领先水平相比，我国高端材料自主性仍有不足、国际话语权仍然较弱。”万烨表示，国内硅基电子材料产业发展仍需加速突破瓶颈，提升核心竞争力，构建安全可控供应链，增强全球话语权。

关于硅基电子材料突围方向，万烨建议，要突出高端化发展突破材料性能极限，同时追求绿色化发展构建低碳制造体系，还要加快实施自主化发展增强供应链能力，并着力通过智能化发展革新特气研发范式。

其进一步举例称，通过模拟分析技术，可以分析硅基电子材料分子能量、反应路径等关键参数，并与实验结果结合成为研究领域的有力工具，缩短研发周期。

此外，本次会议期间，有研半导体材料股份有限公司副总经理刘斌、北京通美晶体技术股份有限公司技术总监任殿胜、云南鑫耀半导体材料有限公司技术副总经理韦华、河北工业大学电子信息工程学院副研究员何彦刚也先后登台，分享行业现状和发展思考、建议。杭州光研科技有限公司市场销售部经理做《集成电路用硅片缺陷检测设备》介绍。

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